РОСНАНО инвестирует в NeoPhotonics для создания в России производства фотонных интегральных микросхем и систем на их основе

РОСНАНО и NeoPhotonics Corporation (NYSE: NPTN), ведущий разработчик и производитель фотонных интегральных схем (ФИС), а так же модулей и подсистем на их основе, объявили о подписании инвестиционного соглашения. Оно предусматривает создание предприятия по разработке и производству устройств на основе фотонных интегральных схем на территории России.

В соответствии с соглашением, РОСНАНО приобрела вновь выпущенные обыкновенные акции NeoPhotonics на сумму $39,8 млн, что составляет около 17% от размещенных простых акций компании после завершения сделки.

Компания NeoPhotonics разрабатывает и производит широкий ассортимент устройств, позволяющих передавать данные со скоростью от 10 до 100 гигабит в секунду. В числе их конкурентных преимуществ — способность динамически оптимизировать пропускную способность при скачкообразных изменениях трафика, а также высокие скорости передачи данных для большого числа пользователей с широкополосными каналами связи.

Продукты NeoPhotonics объединяют множество оптических компонентов в фотонные интегральные схемы, которые, в свою очередь, связываются в оптические модули и подсистемы. Технологии компании позволяют производителям сетевого оборудования создавать более быстрые, эффективные и компактные решения по сравнению с системами на основе отдельных компонентов.

Создаваемые в России дизайн-центр и производственный комплекс предназначены для разработки и выпуска широкого ассортимента ФИС-оборудования для широкополосных сетей различных уровней: магистральных оптических сетей дальней связи, городских оптических сетей и сетей класса «волокно до точки доступа». Формирование российского подразделения NeoPhotonics должно быть завершено летом 2014 года.

«Одним из уникальных преимуществ NeoPhotonics является вертикально-интегрированные процессы разработки и производства. Планируется, что российское подразделение будет выполнять широкий набор задач — от проектирования до создания готовых решений на основе ФИС. Мы считаем, что наша поддержка позволит ускорить разработку и время вывода продукции NeoPhotonics на российский и мировой рынок», — отметил управляющий директор РОСНАНО Сергей Поликарпов.

«Мы рады, что РОСНАНО стала нашим стратегическим инвестором. Эти инвестиции позволят реализовать нашу стратегию по увеличению присутствия на быстрорастущих мировых рынках — в том числе в России и странах СНГ. Эти рынки отличаются интенсивным развитием широкополосных оптических сетей. Кроме того, многие из наших существующих клиентов активно развиваются именно в России и в Восточной Европе, наращивая продажи своего оборудования сервис-провайдерам и в других сегментах рынка. Мы отметили эту тенденцию несколько лет назад, и уже тогда стали поставлять наше оборудование в Россию. Мы считаем, что при поддержке РОСНАНО NeoPhotonics сможет более полно использовать открывающиеся возможности в регионе», — заметил президент и главный исполнительный директор NeoPhotonics Тим Дженкс.

Технология NeoPhotonics

Компания NeoPhotonics уже более 15 лет разрабатывает технологию фотонных интегральных схем, объединяющих на кремниевом чипе запатентованные элементы c оптической функциональностью. Собственный инструментарий проектирования наноразмерных элементов и технология разработки тесно связаны с вертикально интегрированным процессом производства и тестирования. Технология NeoPhotonics в сочетании с производственным опытом позволяют компании поставлять продукты с воспроизводимыми характеристиками и высоким выходом годных. Устройства на основе фотонных интегральных схем могут включать намного больше функциональных элементов, чем системы на основе отдельных компонентов. Тем самым снижаются издержки на корпусирование и соединения элементов друг с другом при повышении однородности и надежности. Кроме того, себестоимость компонентов на основе PIC подчиняется законам «кремниевой экономики» — расходы на производство каждого следующего чипа падают и оказываются ниже меньше расходов на производство систем из отдельных компонентов с индивидуальным корпусированием и соединениями.

---