РОСНАНО вложит средства в производство подложек и плат для монтажа светодиодов
Наблюдательный совет РОСНАНО одобрил финансирование проекта «Создание производства плат с высокой теплопроводностью для монтажа светодиодов высокой яркости на основе технологии получения нанопористого слоя Al2O3 на алюминиевой пластине методом анодирования».
Основной продукцией проекта являются многослойные и однослойные платы для монтажа светодиодов, а также других электронных устройств с повышенными требованиями к теплоотводу.
В основе проекта лежит запатентованная технология (ALOX) израильской компании «MCL», инициировавшей создание нового производства. Подложки, произведенные по технологии ALOX, состоят из двух основных частей: проводящих слоев алюминия и/или меди, и диэлектрического материала. Именно диэлектрический материал, имеющий нанопористую структуру, определяет значительные конкурентные преимущества подложек в целом по сравнению с подложками, произведенными по традиционной технологии. Так, при размерах пор 65-90 нм и заполнении их специальным наполнителем удалось добиться высокой теплопроводности до 200 Вт/м*K, высокого пробивного напряжения более 5 кВ и хороших термо-механических при сравнительно низкой цене.
Общий бюджет проекта равен 1085 млн. рублей, из которых РОСНАНО внесет в уставной капитал проектной компании 120 млн. рублей, а также предоставит поручительство по обязательствам на сумму до 250 млн. рублей, соинвестор внесет 132 млн. рублей, а вклад MCL составит 30 млн. рублей в виде денежных средств и 328 млн. рублей в виде нематериальных активов – лицензии на использование технологии ALOX. Дополнительно, 475 млн. рублей будет привлечено в виде кредита от банка.
Суммарный объем выручки проектной компании в 2015 году составит 2796 млн. рублей.
По оценкам специалистов РОСНАНО, объем целевых сегментов рынка многослойных плат в 2015 году составит 3 млрд. долларов США, а объем целевых сегментов рынка однослойных плат – 0,9 млрд. долларов США. Планируется, что доля проектной компании на целевом сегменте мирового рынка многослойных подложек для светодиодного применения составит 4%.
Платы, произведенные по технологии ALOX, успешно прошли тесты, в частности, тесты термической надежности и в настоящее время рассматриваются к применению крупнейшими мировыми производителями светодиодов и светодиодной техники, а также российскими компаниями «ОптоГан» и «Светлана-оптоэлектроника».
***
Компания MCL специализируется на разработке и производстве плат и подложек, обладающих высокой теплопроводностью на основе ряда инновационных технологических решений, разработанных специалистами компании, для индустрии электроники. В настоящее время технология ALOX внедрена в производство в Израиле (опытное производство MCL ltd.) и Малайзии (серийное производство однослойных плат по технологии ALOX).
***
MCL is engaged in the development and production of ceramic and metal based advanced multilayer packages and substrates for the electronics industry. Main applications are in advanced packaging of high pin count components, System in Package (SiP), RF and high power packaging applications. The main attribute of the products is its superior thermal properties, based on an advanced multilayer substrate having high content of aluminum embedded in a ceramic-based dielectric matrix.
